TP-Link скоро представит «безрамочный» смартфон Neffos

TP-Link скоро представит «безрамочный» смартфон Neffos

Утечка: TP-Link скоро представит «безрамочный» смартфон Neffos с 6-дюймовым экраном 18:9, чипом Snapdragon 835, памятью 6/256 ГБ и двойной камерой

В последнее время сразу несколько крупных брендов анонсировало свои первые «безрамочные» смартфоны и судя по утечке из анонимного источника, скоро к ним присоединится и компания TP-Link. Автор инсайда предоставил не только рендер дизайна будущей новинки, но и достаточно точные технические характеристики первого безрамочного смартфона Neffos.

Итак, судя по попавшим в сеть данным, смартфон получит 6-дюймовый экран с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160×1080 пикселей. На фронтальной панели не будет аппаратных клавиш (управление смартфонов будет осуществляться исключительно с помощью элементов интерфейса), но при этом осталось достаточно места, чтобы без проблем разместить разговорный динамик, необходимые датчики и камеру на 16 Мп.

Задняя панель безрамочного смартфона Neffos выполнят из стекла со скругленными к боковинам корпуса гранями. Здесь разместят не только двойную основную камеру, но и сканер отпечатков пальцев, причем все три модуля расположены по «светофорной» схеме вертикально друг под другом. По данным утечки, новинка получит сенсор на 16 Мп со стандартным объективом и 20 Мп сенсор с телефотообъективом и двукратным оптическим зумом.

Также стало известно, что смартфон получит достаточно мощную начинку на основе чипа Qualcomm Snapdragon 835, дополненную 6 ГБ оперативной памяти и хранилищем данным на 256 ГБ.

К сожалению, пока неизвестно самое важное — точные сроки анонса и ориентировочная стоимость будущей новинки, однако с учетом озвученных характеристик можно ожидать, что это будет флагманская модель (и соответствующий ценник), а представить ее могут как до Нового года, так и в рамках первых выставок следующего года CES 2018 и MWC 2018.

Источник: Source ITC.ua

 31.10.2017
 (1 просмотров)